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芯片胶

什么是COB邦定胶?
COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶,专供IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封,具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
  • COB邦定胶
  • 材质
  • 颜色
  • 形态
  • 剪切强度
  • 固化条件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2040 环氧树脂 黑色 半流动 / 90min@130℃ 1.60±0.10 25000~35000 90±5 D
CS2041 环氧树脂 黑色 半流动 / 90min@130℃ 1.60±0.3 30000~50000 85±5 D
CS2042 环氧树脂 黑色 半流动 / 150min@135℃ 1.60±0.1 54000~56000 85±5 D
CS2043 环氧树脂 黑色 膏状 / 90min@100℃ 1.80±0.1 140000~160000 /
CS2044 环氧树脂 黑色 流动 / 60min@110~120℃ 1.30±0.1 8000~12000 ≥85 D

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